設備型號:WIN-200,WIN-300
外形尺寸:1600*2600*1800mm
檢測內容:4/6/8 inch Wafer,可擴展支持8~12inch
平臺精度:氣浮平臺,精度可達<0.05um
成像配置:缺陷檢測能力:100nm@明場
◆ 成像配置
◆ 缺陷檢測能力:100nm@明場
◆ Bright Field;
◆ 兼容多種算法聯(lián)合檢測,配備AI深度學習及ADC功能;
◆ 兼容Open cassette/FOUP/FOSB/OC/SMIF Pod自動上下料????
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